Gelde silicone pour encapsulation électronique et dispersion thermique

Référence modèle
SG131-50A/B,SG131-20A/B

Description produit
Le gel de silicone pour encapsulation électroniqueet dispersion thermique est un caoutchouc de silicone liquide bi composant àcatalyseur au platine, dont le ratio de mixage des deux composants est de 1:1.Ce gel de silicone estdoté d’une résistance aux hautes températures, n’émet aucune fuite d’huile, ila une bonne capacité de dissipation thermique et est atoxique, écologique, etc.Sa fluidité et sa conductivité peuvent être modifiées en fonction des demandesspécifiques des clients. Ce gel de silicone est utilisé pour l’encapsulationet la dissipation thermique des puces électroniques comme PCB,CPU, MPU, LED, etc.

Emballage
Ce gel de silicone pour encapsulation électronique etdispersion thermique est emballé en barils de 1kg ou 20kg.

Propriétés typiques

Note: Les propriétés techniquesci-dessus ne sont données qu’à titre de référence: pour des conditionsdétaillées sur le moulage, veuillez nous contacter directement.

Nous sommes un producteur et fournisseur de gel de silicone pour encapsulation électroniqueet dispersion thermique en Chine. Notre compagnie utilise sans cesse denouvelles technologies et fabrique de nouveaux articles. Les produits silicone SQUARE sontutilisés dans le domaine des produits électroniques, de l’électricité, desinstruments médicaux, des produits pour bébé, des batteries de cuisine, de l’automobile,textiles, des produits de consommation, etc.
Si vous êtes intéressés par notre gel de silicone pourencapsulation électronique et dispersion thermique, n’hésitez pas à nouscontacter. Nous sommes prêts à vous servir.