Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder
Notre pâte à souder sans plomb avec brasure argent Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 est composée d'un alliage formé de 96,5% d'étain, de 3% d'argent et de 0,5% de cuivre. Ce produit est approprié pour la soudure par refusion qui présente une forte demande. Il existe trois types de température de travail, notamment la température de préchauffage qui varie de 130 à 170 degrés Celsius, la température de fusion qui est de 217 degrés Celsius, et la température de refusion qui varie de 250 à 240 degrés Celsius.
La pâte à braser sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 a réussi le test SGS, et a reçu plusieurs certifications, y compris RoHS, REACH, et quelques autres. Notre crème à braser sans plomb est commercialisée en Allemagne, en Russie et en Espagne. Par ailleurs, nous recherchons des agents à l'échelle mondiale. Veuillez nous contacter si vous êtes intéressé par nos produits d'apport pour la soudure.
Fiche de données sur les composants chimiques| Type | Composition chimique (% en poids) | |||||||
| Sn | Pb | Sb | Cu | Ag | Fe | Al | Cd | |
| Sn96.5Ag0.3Cu0.5 | Bal | < 0.1 | < 0.1 | 0.5±0.2 | 3.0±0.2 | < 0.02 | < 0.001 | < 0.002 |
| Type | Point de fusion, ℃ | Gravité spécifique, g/cm³ | Résistance à la traction, MPa |
| Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7.40 | 53.3 |
| Spécifications | Sn99-Ag3.0-Cu0.5 |
| Apparence | Pâte adhésive de couleur noir grisâtre |
| Poids | 500g/bouteille, 10kg/boîte |
- Nous recommandons de conserver la pâte à souder sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 dans un environnement froid, à une température comprise entre 2 et 8 degrés Celsius. La période de garantie est de 6 mois à partir de la date de production. Nos produits doivent respecter le principe du premier entré, premier sorti.
- Avant son utilisation, la pâte à souder doit être conservée à température ambiante. Le temps recommandé est de 4 heures. La durée de conservation est de 48 heures après retour à la température ambiante. Après le déballage du produit, la durée de conservation est de 12 heures. Il faut 100±20 minutes pour que la pâte à souder reste sur le circuit imprimé avant que le processus de soudure par refusion ne commence.
Noms relatifs
Pâte d'étain de Chine | Pâte à souder pour circuits imprimés | Pâte à souder pour puces électroniques | Pâte à braser
