Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder
La pâte à souder haute température sans plomb pour SMT Sn99Ag0.3Cu0.7 est composée d'un alliage comprenant 99% d'étain, 0,3% de plomb et 0,7% de cuivre. Doté d'un point de fusion de 227 degrés Celsius, ce produit d'apport pour la soudure est parfait pour le soudage par refusion dont la demande est assez importante. Sa température de préchauffage varie de 130 à 170 degrés Celsius. Sa température de refusion varie de 280 à 200 degrés Celsius.
En outre, le flux contenu dans notre pâte à braser sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 bénéficie de l'activateur halogène à faible ion très fiable. Notre produit présente une fiabilité considérable, même s'il n'est pas nettoyé après le processus de soudure par refusion.
La crème à braser sans plomb sans nettoyage est destinée aux PCB et SMT électroniques. Il n'est pas nécessaire de le nettoyer avec un autre agent chimique. Ce produit peut être étalé sur le circuit imprimé de façon automatique, ce qui est très pratique et protège l'environnement.
La pâte d'étain de type hydrosoluble utilise l'eau de nettoyage des plaques ou d'autres agents simples pour enlever les scories.
Spécifications principales| Spécification | Sn99-Ag0.3Cu0.7 |
| Apparence | Pâte adhésive de couleur noir grisâtre |
| Poids | 500g/bouteille, 10kg/boîte |
| Type | Composition chimique (% en poids) | |||||||
| Sn | Pb | Sb | Cu | Ag | Fe | Al | Cd | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | Bal | < 0.1 | < 0.1 | 0.7±0.2 | 0.3±0.1 | < 0.02 | < 0.001 | < 0.002 |
Applications
Notre pâte à souder haute température sans plomb pour SMT Sn99Ag0.3Cu0.7 est conçue pour les cartes mères d'ordinateurs, les cartes mères de téléphones, les cartes de circuits imprimés (PCB), ainsi qu'une diversité de cartes de circuits électroniques de grande précision. Elle est destinée aux LED, SMT, technologie de montage électronique, et aux composants enfichables.
- La pâte à braser sans plomb pour SMT à haute température Sn99Ag0.3Cu0.7 peut être répartie en deux types de conditionnement : en bouteille et en seringue. Chaque bouteille contient la crème à braser de 500g, et chaque seringue peut charger la crème à braser de 100g.
- Le conditionnement peut être composé de la couche intérieure d'une boîte à bulles et de la couche extérieure d'un carton, afin de sécuriser le transport.
- La dimension de chaque carton est de 34,5*27,5*23,5cm (longueur*largeur*hauteur). Le poids brut est de 10 kg.
- La quantité minimale de commande MOQ est de 50 kg.
- Le service OEM est disponible pour tous les clients. Nous pouvons réaliser le logo de nos clients, et le prix correspondant est négociable.
- Notre capacité de production pour le fil de soudure sans plomb est de 80 tonnes par mois.
- Nous pouvons accepter différents types de conditions de prix internationales, telles qu'EXW, CFR, CIF, FOB, etc.
- Nous acceptons des méthodes de paiement telles que T/T, West Union, cash, et d'autres modes.
Noms relatifs
Pâte de flux de soudure | Pâte de soudure à l'étain | Pâte de soudure électronique | Pâte d'étain
