Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder

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La résine polyépoxyde transparente pour encapsulation est une résine adhésive respectueuse de l’environnement, qui durcit à température ambient à une vitesse modérée. Le matériau durcit offre une excellente transparence, avec une surface lisse et brillante, ne contient pas de bulle, offre une résistance modérée et offre une adhésivité longue durée. Le produit durcit résiste aussi au solvant, à l’eau, et à l’humidité.

Applications

La résine est adaptée pour réaliser une encapsulation transparente pour les éclairages LED, les transformateurs électroniques, les détecteurs électroniques, les batteries haute tension, les résistances électriques, et divers équipements nécessitant une protection contre l’humidité, l’eau, et les fortes températures.

Paramètres techniques
Propriétés physiques et apparence
Modèle 212A 225B
Couleur Liquide transparent Liquide transparent
Gravité spécifique à 25℃ 1.09 g/cm3 0.93 g/cm3
Viscosité à 25℃ 4200-6000cps 20-30cps
Durée de conservation à 25℃ 6 mois 6 mois
Solution durcie
Rigidité Shore D 80
Résistance à la flexion Kg/mm2 14-15
Résistance à la traction Kg/mm2 12-13
Résistance aux impacts Kg/mm2 20-22
Absorbation de l’eau à 25℃ $ heures < 0.1
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