La pâte à braser sans plomb à température moyenne Sn64Bi35Ag1 est caractérisée par un alliage soigneusement conçu composé de 64% d'étain, de 35% de bismuth et de 1% d'argent. Sa température de fonctionnement peut être classée comme suit: température de préchauffage de 110 à 160 degrés Celsius, point de fusion de 189 degrés Celsius et température de refusion de 210 à 150 degrés Celsius. Ce produit d'apport de qualité est recommandé pour le processus de soudage par refusion, dont la demande est particulièrement forte.

Par ailleurs, la part d'argent de 1% est imputable au bismuth actif, ce qui permet à cette pâte d'étain d'être appliquée pour les équipements électriques de type basse ou moyenne température. Grâce à ses excellentes propriétés de mouillage et à ses performances de brasage, cette pâte à braser sans plomb Sn64Bi35Ag1 à moyenne température est spécialement indiquée pour le soudage des circuits imprimés.

Applications
Notre pâte à braser sans plomb à température moyenne Sn64Bi35Ag1 est destinée aux cartes de circuits imprimés LED, aux lampes diverses, aux cartes mères d'ordinateurs, aux cartes mères de téléphones, aux cartes de circuits imprimés, à la technologie de montage en surface, ainsi qu'à toutes sortes de cartes de circuits imprimés de grande précision.

• Nos clients doivent placer ce produit dans un réfrigérateur pour le stocker dès la réception. Nous recommandons de conserver la pâte à braser au froid, à une température comprise entre 2 degrés Celsius et 8 degrés Celsius. La période de garantie est de 6 mois à partir de la date de production. En outre, notre produit doit se conformer au principe du premier entré, premier sorti.
• La pâte à souder doit être maintenue à température ambiante avant d'être utilisée. Le temps recommandé est de 4 heures. La durée de conservation atteint 48 heures après le retour à la température ambiante. Une fois que la pâte à souder sans plomb Sn64Bi35Ag1 à température moyenne est descellée, la durée de conservation est de 12 heures. Il faut 100±20 minutes pour que la pâte à braser reste sur le circuit imprimé avant que le processus de soudure par refusion ne commence.
• La crème à braser restante ne doit pas être mélangée avec la nouvelle crème à braser dans une bouteille.

Fondée en 2006, Jufeng Solder Co., Ltd. est une entreprise qui se distingue par la recherche et le développement, la production et la commercialisation de produits de soudure. Fort d'une expérience de plus de dix ans dans l'industrie de la soudure, nous proposons une variété de fils de soudure, de barres de soudure, de pâtes de soudure, de poudres de soudure, de flux et de machines à souder, entre autres.

Nos produits sont destinés à des domaines tels que les télécommunications, les appareils électriques, les instruments électroniques, les compteurs et bien d'autres encore. Notre société a obtenu les certifications ISO9001, ISO14001, ISO14021, et IATF 16949. Un grand nombre de nos produits respectueux de l'environnement ont obtenu les certifications SGS, RoHS et autres.

Noms relatifs
Pâte à souder à l'étain et au bismuth | Pâte à souder à basse température | Pâte à souder de reprise SMT| Pate à baser haute gamme